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Informaticsand data science in materials microscopy 

Paul M. Voyles

Current Opinion inSolid State and Materials Science(2016)

采用各種顯微鏡方法表征的材料性質(zhì)的數(shù)據(jù)廣度、復(fù)雜度和體量正在顯著擴(kuò)大。結(jié)合不斷增長(zhǎng)的計(jì)算能力，材料顯微學(xué)數(shù)據(jù)中的信息學(xué)和數(shù)據(jù)科學(xué)技術(shù)應(yīng)用將不斷增加，既提高了數(shù)據(jù)質(zhì)量，又提高了從數(shù)據(jù)中提取的材料信息。本文介紹了數(shù)據(jù)科學(xué)應(yīng)用于材料顯微學(xué)中的最新進(jìn)展，包括去噪、漂移和畸變校正、光譜分解以及從顯微鏡數(shù)據(jù)中獲取材料信息的模擬實(shí)驗(yàn)等問(wèn)題。涵蓋的技術(shù)有成分分析、聚類(lèi)、優(yōu)化和壓縮感知，舉例說(shuō)明需要結(jié)合若干信息學(xué)方法來(lái)解決的問(wèn)題和在信息學(xué)技術(shù)的幫助下材料顯微學(xué)取得的最新進(jìn)展。

圖1：基于斑塊的非局部去噪算法的過(guò)程示意圖，紅色斑塊是圖像去噪之后的一部分，藍(lán)色斑塊是圖像的其他包含相似強(qiáng)度模式的部。

圖2 ：利用BM3D法模擬Z-對(duì)比圖像的去噪：(a)包括適度掃描失真的無(wú)噪聲模擬STEM圖像;(b)在(a)中加入泊松噪聲，使得任何像素的峰值強(qiáng)度為15個(gè)電子;(c)在(a)中加入6電子峰值強(qiáng)度的泊松噪聲;(d)采用泊松最大似然法和局部區(qū)塊匹配的BM3D對(duì)圖像b去噪;(e)基于泊松BM3D和統(tǒng)一區(qū)塊匹配的去噪。

圖3：Ca穩(wěn)定型Nd2/3TiO3的原子分辨級(jí)EDS成分地圖的去噪.(頂部)顯示Nd/Ca, Ti/O和O位置晶體結(jié)構(gòu)的原子模型，以及在晶體中相似位置的HAADF STEM照片。右上角的孔是有意為之的基準(zhǔn)標(biāo)記。（第一列）整合O Kα, Cα Kα, Ti Kα, and Nd Lα光帶繪制的原始光譜圖。（下面的行）分別使用WPCA, NLPCA, NLM和BM3D進(jìn)行降噪獲得的圖。

圖4：BiFeO3基體中的CoFe2O4納米柱的復(fù)雜FORC-IV SPM電流-電壓數(shù)據(jù)的K-means聚類(lèi)。(a)確認(rèn)數(shù)據(jù)在四個(gè)簇內(nèi)的良好聚類(lèi);(b)4個(gè)簇的空間分布;(c)每個(gè)簇的平均FORC-IV曲線。

圖5：圖4數(shù)據(jù)的貝葉斯線性分解；（第一行）分解的個(gè)組分的I-V曲線，（第二行）四個(gè)不同組分的空間分布

圖6：對(duì)金納米粒子的Z-襯度STEM數(shù)據(jù)的遺傳算法改進(jìn)。(a)納米粒子的Z襯度STEM照片;(b)改進(jìn)之后的最終結(jié)構(gòu)的模擬圖像;(c) 模擬過(guò)程中，成本函數(shù)C和它的兩個(gè)條件：能量和試驗(yàn)擬合的演變;(d)在試驗(yàn)和最終模擬STEM圖中的原子柱位置的位移直方圖。

隱石檢測(cè)擁有一批在業(yè)內(nèi)取得顯著成就的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，在行業(yè)內(nèi)有著豐富的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。秉承著專(zhuān)注、專(zhuān)業(yè)、高效、想客戶所想的理念，公司積極增加項(xiàng)目和完善更先進(jìn)的測(cè)試儀器設(shè)備，保障每一個(gè)檢測(cè)，分析，研發(fā)任務(wù)優(yōu)質(zhì)高效的完成。同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)所長(zhǎng),為全球數(shù)萬(wàn)家優(yōu)質(zhì)客戶提供最及時(shí)的行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息，和更高精尖的分析檢測(cè)解決方案。

　　隱石檢測(cè)分別成立了閥門(mén)實(shí)驗(yàn)室，腐蝕實(shí)驗(yàn)室，金相實(shí)驗(yàn)室，力學(xué)實(shí)驗(yàn)室，無(wú)損實(shí)驗(yàn)室，耐候老化實(shí)驗(yàn)室。從事常壓儲(chǔ)罐檢測(cè)，鍋爐能效檢測(cè)，金屬腐蝕檢測(cè)，SSC應(yīng)力腐蝕檢測(cè)，HIC抗氫致開(kāi)裂檢測(cè)，閥門(mén)檢測(cè)，應(yīng)力應(yīng)變檢測(cè)，無(wú)損探傷檢測(cè)，機(jī)械設(shè)備檢測(cè)，金相分析，石墨烯納米材料檢測(cè)，水質(zhì)檢測(cè)，油品檢測(cè)涉及的服務(wù)范圍已廣泛覆蓋到鋼鐵材料，有色金屬材料，石油化工設(shè)備，通用機(jī)械設(shè)備，冶金礦石，建筑工程材料、航空航天材料，高鐵船舶材料，汽車(chē)用零部件、非金屬材料，電子電工產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域，并獲得了CMA和CNAS;雙重認(rèn)可。